一、引言​碳化硅（SiC），作为一种具有独特性能的化合物半导体材料在现代科技发展进程中占据着举足轻重的地位。自 19 世纪被发现以来，

04-16 / 2025

半导体硅片是半导体芯片制造的重要核心材料

04-11 / 2025

在半导体材料的广阔天地中，氮化镓（GaN）硅片正凭借其独特的优势，逐渐崭露头角，成为推动现代科技进步的关键力量。氮化镓硅片，顾名思义

03-31 / 2025

芯片封装芯片封装的流程也很复杂，通常也需要经历几十甚至上百道工序，这里我主要给大家介绍下其中的一些关键环节。封装的第一道核心工序是

03-28 / 2025

锗片是由纯锗（Ge）制成的圆形片状材料，经过一系列工艺处理，最终制成符合特定要求的锗片。

03-26 / 2025

沟槽绝缘片（SOI，Silicon - On - Insulator）即绝缘衬底上的硅，是一种在半导体领域具有重要地位的材料和技术。

03-24 / 2025