半导体硅片是半导体芯片制造的重要核心材料

04-11 / 2025

芯片封装芯片封装的流程也很复杂，通常也需要经历几十甚至上百道工序，这里我主要给大家介绍下其中的一些关键环节。封装的第一道核心工序是

03-28 / 2025

晶圆制造高大上的芯片最初的原材料其实是沙子，这也是科学技术神奇的地方。沙子的主要成分是二氧化硅(SiO2)，而脱氧后的沙子最多包含25%的

03-21 / 2025

衬底是晶圆（把晶圆切开，就可以得到一个个的die，再封装好就成为传说中的芯片啦）

03-13 / 2025

在当今数字化时代，半导体晶圆作为集成电路的核心载体，其发展趋势备受关注。从技术突破到市场格局变化，从材料创新到产业生态重构，半导体晶圆正经历着深刻变革。

03-05 / 2025

中国，大尺寸和更加薄的直拉硅片正持续发展。

02-17 / 2025