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直拉硅片的发展趋势
技术创新引领发展
(一)大尺寸化进程加快
  
为提升生产效率和降低成本,直拉硅片大尺寸化成为重要趋势。在光伏领域,硅片尺寸从早期的 125mm 逐步发展到如今主流的 182mm 和 210mm。2023 年,182mm 和 210mm 尺寸硅片合计占比高达 98% ,成为市场绝对主流。大尺寸硅片能在单位面积内切割出更多芯片,减少边缘损耗,降低光伏组件的制造成本。在半导体领域,8 英寸和 12 英寸硅片是当前主流产品,满足了集成电路、分立器件等不同应用需求。随着技术进步,更大尺寸硅片研发也在稳步推进,有望进一步提升半导体制造的经济效益。

(二)薄片化持续推进

直拉硅片薄片化也是技术发展的重要方向。在光伏行业,主流硅片厚度已由 2021 年的 170μm 快速下降至 150 - 155μm,并且仍有下降空间。n 型电池技术的发展对硅片薄片化提出了更高要求,未来用于 topcon 等电池的硅片厚度预计将达到 120μm 及以下。薄片化不仅能减少硅材料用量,降低成本,还能提升电池的光电转换效率。在半导体制造中,薄片化有助于提高芯片的集成度和性能,降低芯片功耗。

(三)N 型硅片崛起

在光伏市场,N 型硅片凭借更高的光电转化率、更低的衰减率等优势,逐渐崭露头角。随着 N 型电池技术如 TOPCon、HJT 等不断成熟和成本降低,N 型硅片的市场需求快速增长,正在逐步取代 P 型硅片成为市场主流。在半导体领域,N 型硅片也在特定应用场景中展现出独特优势,如在高性能处理器、存储器等方面,有助于提升芯片的性能和可靠性。

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