反转烘烤是获得反转图形最关键的一步工艺，它确保了曝光区域的光刻胶在显影液中不溶解，而未曝光区域的光刻胶则易于溶解，从而实现图形的反转。
组成成分
1.光敏树脂：作为光刻胶的主要成膜物质，其化学结构和性质决定了光刻胶的基本性能，如感光特性、粘附性等。常见的光敏树脂类型根据不同的光刻技术和应用场景有所差异，例如在深紫外光刻中，会采用对深紫外光敏感的特定树脂体系。
2.增感剂：能够增强光刻胶对特定波长光的吸收和反应灵敏度，提高光刻胶的感光效率，使光刻胶在较低的曝光能量下就能产生明显的化学反应，从而实现更精细的图案转移。
3.添加剂：包括一些用于调节光刻胶物理性能和化学稳定性的物质，如改善光刻胶涂布均匀性的流平剂、增强光刻胶与衬底粘附力的粘附促进剂等。
特性
1.高分辨率：能够实现高精度的图案转移，满足现代微纳加工对分辨率的严格要求。在先进的半导体制造工艺中，图像反转光刻胶可以制作出极小尺寸的线条和图形，有助于提高芯片的集成度和性能。
2.良好的工艺适应性：可以与多种光刻技术和工艺条件相匹配，无论是传统的紫外光刻，还是先进的深紫外光刻、极紫外光刻等，图像反转光刻胶都能通过适当的配方调整和工艺优化，实现良好的成像效果。
3.灵活的图案设计：由于其独特的图像反转特性，能够创造出一些常规光刻胶难以实现的复杂图案结构，为微纳加工提供了更多的设计自由度。
应用领域
1.半导体制造：在芯片制造过程中，图像反转光刻胶常用于制作高深宽比的结构，如接触孔、通孔等。它可以在保证高分辨率的同时，实现精确的图形转移，确保芯片内部电路的正确连接和性能稳定。
2.微机电系统（MEMS）制造：用于制造各种微机电系统器件，如微传感器、微执行器等。通过图像反转光刻胶的高精度图案化能力，可以制作出复杂的三维微结构，满足 MEMS 器件对微小尺寸和高性能的要求。
3.光电器件制造：在光电器件如发光二极管（LED）、激光二极管（LD）等的制造中，图像反转光刻胶可用于制作精细的电极结构和光学结构，提高光电器件的发光效率和性能。
