晶圆制造高大上的芯片最初的原材料其实是沙子，这也是科学技术神奇的地方。沙子的主要成分是二氧化硅(SiO2)，而脱氧后的沙子最多包含25%的

03-21 / 2025

在半导体技术不断演进的进程中，绝缘片（Silicon-on-Insulator，SOI）凭借独特的结构与卓越性能，成为推动集成电路发展的关键力量，在现代

03-19 / 2025

一、引言在现代科技飞速发展的浪潮中，半导体技术作为支撑众多领域创新的关键力量，其重要性不言而喻。而外延片，作为半导体制造过程中的核

03-17 / 2025

衬底是晶圆（把晶圆切开，就可以得到一个个的die，再封装好就成为传说中的芯片啦）

03-13 / 2025

玻璃片（TGV，Through Glass Via），作为一种在现代电子领域极具创新性的材料，正逐渐崭露头角并发挥着关键作用。TGV 玻璃片通过在玻璃

03-12 / 2025

熔融石英，又称熔凝石英，是由纯度极高的天然石英（通常为水晶）或合成石英在高温下熔融后，经快速冷却而形成的非晶态二氧化硅材料。

03-10 / 2025