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半导体晶圆发展趋势分析
在当今数字化时代,半导体晶圆作为集成电路的核心载体,其发展趋势备受关注。从技术突破到市场格局变化,从材料创新到产业生态重构,半导体晶圆正经历着深刻变革。
03-05
/ 2025
硅片的制作过程
03-03
/ 2025
蓝宝石外延片详细介绍
蓝宝石外延片,是在蓝宝石衬底上通过外延生长技术形成的一层具有特定晶体结构和性能的半导体材料薄膜。
02-27
/ 2025
直拉硅片:半导体产业的基石
直拉硅片,是通过直拉法从硅熔体中生长出单晶硅棒后,再经过切割、研磨、抛光等一系列精密加工工艺制成的圆形薄片。
02-24
/ 2025
单晶石英详细介绍
在自然条件下,它通常形成于高温高压的地质环境中,岩浆在缓慢冷却过程中,硅氧四面体逐渐规则排列,经过漫长时间结晶生长,最终形成单晶石英。
02-19
/ 2025
关于区熔硅片
区熔硅片的基本原理、特性以及应用领域。
02-17
/ 2025
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Sub 1: PlutoChip Co., Ltd -Discrete Devices and Integrated Circuits-
www.plutochip.com
Sub 2: PlutoSilica Co., Ltd -Silicon Wafer and Glass Wafer Manufactory-
备案号:
粤ICP备19154843号